（原标题：十足在扩产先进封装）

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在摩尔定律趋缓、AI/HPC需求爆发的布景下，先进封装已成为晶圆代工场与封测企业的必争之地。全球范围内，从台积电到三星，从日蟾光到安靠，以及国内的长电科技、通富微电、华天科技，着实通盘龙头厂商齐在加速扩产，力图霸占这一异日数年最裂缝的产业高地。

据 Coherent Market Insights (CMI) 数据，全球先进芯片封装市集畛域瞻望将从 2025 年的 503.8 亿好意思元增长至 2032 年的 798.5 亿好意思元，复合年增长率达 6.8%。这一趋势背后，是 AI 大模子、自动驾驶、云计较与边际计较对高性能、低功耗封装处置决策的要紧需求。

台积电：全力冲刺，

3DFabric架构统合前后端

在台积电的疆土中，先进封装地位正快速飞腾。据伯恩斯坦预测，跟着 CoWoS 需求井喷，台积电 2024 年先进封装营收占比有望打破 10%，初次异常日蟾光，跃升为全球最大封装供应商。

在 9 月的 TSMC OIP 生态论坛上，台积电强调 3DFabric平台的战术道理：通过晶圆级工艺 + 3D 堆叠 (SoIC) + 先进封装，打造遮掩 HPC、AI 与数据中心的系统级集成决策。其中先进封装包括用于迁移/高性能计较 (HPC) 芯片集的InFO 、用于逻辑-HBM 集成的CoWoS，以及用于晶圆级 AI 系统的SoW。

台积电正积极拓展先进封装业务。异日筹谋中，台积电TSMC 已于本年3月晓示在好意思国追加 1000亿好意思元（约合138万亿韩元）的新投资格式，具体包括新建3座晶圆代工场、2座先进封装厂，以及一座大型研发中心。TSMC 的两座先进封装厂将落地在亚利桑那州，定名为 AP1 和 AP2。两厂办法从来岁下半年开工开荒，瞻望将在 2028年插足量产。AP1将聚焦现时最前沿的3D堆叠技巧(SoIC&CoW)，AP2则侧重CoPoS技巧，其产能布局已与台湾腹地工场酿成呼应以至异常。

据开脱时报报谈，台积电先进封装技巧与服务副总裁何军示意，客户需求太快，产能蔓延不得不压缩周期——昔日三年扩产，如今要在一年以至三个季度内完成。可见，AI 飞扬正在倒逼供应链重塑节拍。

台积电还在技巧上连续加码：2026 年将推出光罩面积扩大 5.5 倍的 CoWoS-L，2027 年 SoW-X 将达成量产，其计较才调可达现存决策的 40 倍，相配于一个服务器机架的算力。这些布局进一步自如了台积电在 AI/HPC 期间的当先地位。

三星：耽搁中的重压与转机

与台积电的激进蔓延比较，三星在先进封装上的动作更显审慎。受限于客户需求不笃定性以及多量制程投资，三星曾一度舍弃 70 亿好意思元的先进封装厂办法。

三星电子原办法向位于德克萨斯州泰勒市的晶圆代工（半导体代工）工场投资440亿好意思元，但由于旧年年底事迹欠安，在调整投资节拍的历程中将投资金额降至370亿好意思元。最初的投资办法包括4纳米和2纳米晶圆代工工场、先进封装规律以及先进技巧研发规律。然则，由于那时难以得到客户，10万亿韩元（70亿好意思元）先进封装规律的投资被透顶毁掉。

然则，三星电子7月28日与特斯拉签署了价值23万亿韩元的AI半导体供应条约，仅十天后又与苹果签署了图像传感器供应条约，这突显了其开荒顶端封装工场的必要性。特斯拉的AI6 接收的是传统的封装工艺——倒装芯片键合（Flip Chip Bonding），即在芯片焊盘上酿成凸点，与基板达成连接。固然大畛域模块化制造仍需依赖先进封装，但业内合计这一领域的订单更有可能被英特尔拿下。为了侧目好意思国关税压力，从中枢芯片制造到后期处理，通盘法子齐必须在腹地完成。因此，三星正在再行研究追加之前搁浅的70亿好意思元现款封装规律投资。

三星的上风在于其 “内存 + 代工 + 封装”一体化交钥匙模式。在 AI 期间，这一垂直整合才调具有彰着眩惑力。一朝大客户需求开朗，三星极有可能重启大畛域先进封装布局。

日蟾光从 OSAT 龙头到系统平台

行为全球最大的寥寂 OSAT（外包封测）厂商，日蟾光正加速在高雄的先进封装布局，全面提高 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高阶产能。

收购与用地准备：2024 年上半年，日蟾光完成对塑好意思贝科技 100% 股权收购，取得新厂用地，并办法根除原厂房，营建地下 2 层、地上 8 层的新式明智化厂房，总楼地板面积约 1.83 万坪。该基地异日将成为南台湾最重要的先进封装产线践诺中心。

K18B新厂开荒：同庚，日蟾光晓示斥资40亿新台币，在高雄入手 K18B 新厂工程。这是其比年来在南部园区畛域最大的厂房开荒之一，主要服务 AI、高效率运算（HPC）和先进封装需求。

K28 新厂动土：2024 年 10 月，日蟾光 K28 新厂动土，瞻望 2026 年完工，重心践诺 CoWoS 封测产能，径直对标 GPU 和 AI 芯片客户的高速增长需求。

FOPLP 大尺寸产线：与此同期，日蟾光投资 2亿好意思元，开荒首条 600x600 mm大尺寸 FOPLP 产线，进一步自如其在扇出型面板封装领域的当先地位。

K18厂房布局：2024 年 8 月，公司还从宏璟开荒购入高雄楠梓 K18 厂房，筹谋导入晶圆凸块和覆晶封装制程，在传统工艺与先进工艺之间达成产线互补

在技巧上，从早期的Wire Bond、Flip Chip到 Fan-Out 封装与硅通孔（TSV），再到如今的2.5D/3D 封装、Fan-Out 系列（FOPOP, FOCoS, FOCoS-B）以及硅光子集成（Co-SiPh），日蟾光（ASE）在先进封装领域的技巧束缚演进。现在其3D Advanced RDL 技巧也曾成为 ASE 的中枢平台（VIPack Platform），平凡垄断于迁移、集会、计较、AI、边际、汽车和工业等领域。

与台积电在前端工艺+先进封装一体化的策略不同，日蟾光行为OSAT龙头，上风在于机动性和客户协同。在AI/HPC海潮下，其扩产不仅是产能补充，更是在积极构建一个不错快速适配客户需求、遮掩不同封装层级的“多元封装平台”。这将成为其异日数年营收与竞争力提高的重要抓手。

Amkor押注好意思国，

连络台积电与苹果需求

全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）在 2025年 8 月 28 日晓示，对其在好意思国亚利桑那州皮奥里亚市的先进封测规律格式进行紧要调整。新厂选址仍在皮奥里亚市，但占大地积从原先的 56 英亩扩大至 104 英亩，着实翻倍。这一变化不仅是地皮畛域的扩展，更反应了 Amkor 对异日先进封装需求的再行评估与加码。

业界深广合计， Amkor这次的调整，是因为大风险结构发生了调养。好意思国晶圆厂的投资飞扬已进入深水区，但后端封装法子永久滞后。Amkor 的工场因此成为迄今为止好意思国最具弘愿的外包封装格式，也被视作供应链“补短板”的裂缝象征——好意思国的半导体产业政策，正在从前端制造延迟到后端封测。

凭证最新办法，该规律总投资畛域扩大至 20 亿好意思元（约合 142.5 亿元东谈主民币），将在异日数日内认真开工开荒，瞻望 2028 岁首投产，可创造越过 2000 个干事岗亭。这一程度相较此前的 17 亿好意思元投资、2027 年底投产的决策有所推迟，但产能畛域更大，定位也更明确——即专注于高性能先进封装平台。

新工场将主要扶直台积电的CoWoS 与 InFO 技巧，这些工艺是 Nvidia 数据中心 GPU 和 Apple 最新自研芯片的裂缝因循。台积电已与 Amkor 签署饶恕备忘录，将菲尼克斯晶圆厂的部分封装业务转化至 Amkor，以幸免晶圆跨太平洋运载所需的数周盘活时分。换言之，台积电与 Amkor 在好意思国初次酿成晶圆制造+封装的腹地闭环。

更具标记道理的是，据报谈，苹果已锁定成为 Amkor 新厂的首家、亦然最大客户。苹果一向对供应链安全极为明锐，此举被视为其对好意思国先进封装才调的径直背书。

在《芯片法案》4.07 亿好意思元资金补贴与联邦税收抵免的扶直下，Amkor 的蔓延兼具群众政策导向与企业战术考量。在多芯片封装复杂性束缚攀升的布景下，好意思国若要确保本人在 AI 和 HPC 期间保持竞争力，必须在后端法子酿成完好才调。Amkor 的新厂，恰是这一战术的落地体现。

国内厂商：加速追逐

在全球先进封装产业加速扩产的海潮下，长电科技、通富微电和华天科技行为中国封测“三巨头”，正在酿成各自的特质旅途。

长电科技：XDFOI 怒放高性能打破口

在2025 年半年度事迹施展会上，长电科技指出，先进封装技巧正处于动态演进中，一些此前的主流倡导，比如一两年前2.5D/3D 被视为封装中枢的技巧，到本年、来岁又将发生显耀变化。也正因如斯，咱们必须加大先进封装领域的投资，全面遮掩现时种种前沿技巧。事实上，长电科技不论在国际研发中心如祖国内团队，齐已在这些技巧方进取布局多年；现时阶段，咱们正进一步加大插足，推动这些技巧从研发走向客户家具导入法子，而前期的产能布局也已纳入研发与老本插足筹谋，各项责任均在积极股东。

老本支拨方面，公司现在保持全年85亿元老本支拨办法不变，重心投向先进封装的技巧打破，以及汽车电子、功率半导体、动力市集等需求增长最快的领域。

在技巧体系上，长电科技已具备 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 等多种封装工艺，并在高性能标的推出了 XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已达成量产。这是一种面向 Chiplet 的扇出型异构封装决策，通过缠绵-工艺协同打破了 2.5D/3D 的胁制，为长电在高端市集怒放了新空间。

通富微电：深度绑定 AMD

通富微电在2025年上半年达成交易收入 130.38 亿元，同比增长 17.67%；净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%。其增长的中枢动能，来自于与 AMD 的深度联接。公司不仅是 AMD 最大的封测供应商，占其订单越过 80%，还通过“联合+联接”的模式，酿成了高度绑定的战术伙伴联系。

在技巧打破上，通富在大尺寸 FCBGA方面取得显耀发达：大尺寸家具已量产，超大尺寸家具也进入认真旁观阶段，并通过材料、工艺优化处置了翘曲与散热等裂缝艰难。同期，公司在 CPO（光电合封） 技巧上达成打破，关联家具已完成初步可靠性考证，暴泄漏在异日光电和会封装领域的竞争力。

在Power家具方面，通富推出了Power DFN-clip sourcedown双面散热家具，疯狂大电流、低功耗、高散热等垄断需求；还通过正反镀铜工艺提高传统打线类封装的性能。公司在 Cu wafer 封装上完成工艺平台搭建，收效处置了切割、装片、打线等工艺瓶颈。

在产能布局上，通富已在南通、合肥、厦门、苏州 以及马来西亚槟城酿成多点吐花形状，并通过收购京隆科技 26% 股权切入高端 IC测试领域。这不仅提高了其产能和技巧深度，也优化了投资收益结构，进一步增强企业的抽象竞争力。

华天科技：积极探索 CPO

2025上半年，公司达成交易收入77.80 亿元，同比增长15.81%。公司现已掌抓了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技巧。

上半年，公司开荒完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及垄断于智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA 封装技巧。2.5D/3D 封装产线完成通线。入手 CPO 封装技巧研发，裂缝单位工艺开荒正在进行之中。FOPLP 封装完成多家客户不同类型家具考证，通过客户可靠性认证。

回来

先进封装正把竞争焦点从“纳米制程”转向“系统集成”。好意思国通过“前端制程 + 后端封装”的原土化双轮在加速成形：台积电好意思国（SoIC/CoPoS）+ 英特尔（Foveros/玻璃基板TGV）+ 三星好意思国（SoP、玻璃基板、2.5D/3D与Chiplet） 组成互补形状。若这些产线按办法爬坡，数年内好意思国极有可能成为全球 <5nm 制程与先进封装的抽象产能第一。

比较台积电、日蟾光、Amkor 的超前蔓延，国内厂商仍处于追逐阶段。但跟着 AI、汽车电子、功率器件和光电和会的市集需求快速增长，国内 OSAT 已从“补位”变装迟缓向“打破”变装调养。异日几年，中国厂商有望在特定细分领域酿成与国际竞争者抗衡的上风。

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